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セラミック・パッケージ封止用のリッド。リッド材料としてセラミック、ガラス、金属を、封止材としては低融点ガラス、はんだ、エポキシ樹脂をプリコートされたリッドを標準品として揃えております。
また、デバイスからの放射ノイズやキャビティ共振を吸収する電波吸収体材料を使用したリッドも供給可能です。 |
| 製品概要 |
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 イメージセンサ用ガラスリッド |
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Bステージエポキシ付き |
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タイトなダスト管理 |
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豊富な光学ガラス選択肢 |
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| 電子部品用リッド |
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豊富な封止技術オプション |
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豊富なオープンツール選択肢 |
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| MEMSデバイス用リッド |
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豊富な封止技術オプション |
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豊富なオープンツール選択肢 |
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| ICパッケージ用リッド |
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| 電波吸収体リッド |
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高周波でのノイズ軽減 |
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キャビティ内共振低減可能 |
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気密封止対応可能 |
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| 製品特性 |
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| 評価用伝送線路 |
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京セラ電波吸収体の特性 |
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アルミナ(Al2O3)マイクロストリップ線路基板上に電波吸収体を置いて実測
( サンプル : 8.4mm角×t 1.0mm ) |
| 測定結果 |
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| 20G〜65GHzでキャビティ共振 |
| 電波吸収体なし金属リッド |
電波吸収体付き金属リッド（t0.5mm) |
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Global
