 |
 |
| 加速度・角速度・圧力等の各種の機械量センサや光学・RFセンサに適した、機械的物性に優れ小型・高密度・表面実装可能な気密性パッケージ |
| 製品概要 |
|
| ・ |
中空・気密構造 |
| ・ |
機械的剛性にすぐれている。熱膨張係数がシリコンに近いので、シリコンMEMS等のデバイスとのストレスが低い |
| ・ |
積層セラミック技術による小型、高密度、表面実装パッケージ |
| ・ |
加速度センサ |
| ・ |
角速度センサ（ジャイロ、ヨーレート） |
| ・ |
圧力センサ |
| ・ |
CMOS/CCDイメージセンサ |
| 製品と応用例 |
|
 各種MEMSパッケージ |
|
| 製品仕様 |
|
 |
|
 |
| タイプ1：シールリング付きパッケージ |
|
タイプ2：シールメタライズ付き（またはなし）パッケージ |
| |
|
|
 |
|
|
| 材料特性と信頼性 |
|
| 材料特性 |
|
| |
|
アルミナ材料 |
| 項目 |
単位 |
A440 |
A443 |
| 嵩密度 |
- |
3.6 |
3.7 |
| 電気的特性 |
|
|
|
|
誘電率 (1MHz) |
- |
9.8 |
9.6 |
| 誘電率 (10GHz) |
- |
9.8 |
- |
| tan δ(1MHz) |
( 1 X 10-4) |
24 |
5.0 |
| tan δ(10MHz) |
( 1 X 10-4) |
- |
- |
| 体積固有抵抗 (20℃) |
 -cm |
>1012 |
>1012 |
| 熱的特性 |
1/℃ |
|
|
| |
熱膨張係数(40-400℃) |
( 1 X 10-6/℃) |
7.1 |
6.9 |
| 熱伝導率 |
W/mK |
14.0 |
18 |
| 比熱 |
J/gK |
0.78 |
0.79 |
| 機械的特性 |
|
|
|
| |
曲げ強度 |
MPa |
400 |
460 |
| ヤング率 |
GPa |
310 |
310 |
| 導体 |
|
|
|
| |
材料 |
|
W |
W |
| シート抵抗 |
m /SQ |
8 |
8 |
| 引っ張り強度 |
Kgf/mm2SQ |
4 |
4 |
| 特徴 |
|
|
高強度 |
| 呈色 |
|
黒褐色 |
黒褐色 |
|
| 信頼性評価結果 |
|
| (パッケージ単体で評価) |
| テスト項目 |
テスト条件 |
気密性
(グロスリークチェック） |
オープン/ショート |
導通抵抗 |
絶縁抵抗 |
| 温度サイクル |
-65〜 +150℃ |
1000cycles |
1000cycles |
1000cycles |
1000cycles |
| 高温放置 |
+150℃ |
1000hours |
1000hours |
1000hours |
1000hours |
| 高温高湿放置 |
85℃ -
85%RH |
1000hours |
1000hours |
1000hours |
1000hours |
| 熱衝撃 |
-65〜 +150℃ |
1000cycles |
1000cycles |
1000cycles |
1000cycles |
| 高温バイアス |
150℃/5.5V |
1000hours |
N/A |
3000hours |
N/A |
|
| *評価結果は参考値で保障値ではありません。 |
|
|
|
Global
