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セラミック多層基板を用いたECUモジュールには、高度な実装技術が求められます。
ここには、セラミック多層基板の特質を知り尽くした京セラの経験とデータが活かされます。 |
| 製品概要 |
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信頼性設計技術 |
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表面実装技術 |
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ベアチップ実装技術 |
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燃料噴射制御ECU |
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オートマチックトランスミッション制御ECU |
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電子制御パワーステアリングECU |
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スターター/オルタネーター統合制御ECU |
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DC-DCコンバーター |
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| セラミックECU実装技術 |
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| 1. |
信頼性設計技術 |
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(1) |
シュミレーション技術 |
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強度、寿命、振動、放熱、回路、電磁波 |
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(2) |
車載環境への対応 |
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耐熱、耐湿、耐振、耐電磁波 |
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| 2. |
表面実装 |
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(1) |
鉛フリー系はんだ（Sn-Ag-Cu）の採用 |
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(2) |
高信頼性実装のための設計技術 |
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最適パッド寸法、 最適はんだ量 |
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(3) |
封止 |
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・Au線・・・エポキシ樹脂、他 ・Al線・・・シリコーンゲル、他 |
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・アンダーフィル・・・エポキシ樹脂、他 |
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| 3. |
ベアチップ実装 |
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(1) |
ヒートシンクレス実装 |
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はんだリボン、 銀ペースト |
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(2) |
ワイヤボンディング |
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Au線（ 20um〜50um)・・・加熱接合 |
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Al線（20um〜500um)・・・常温接合 |
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(3) |
フリップチップ ソルダーバンプ |
| 鉛フリー系はんだ評価例 |
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 温度サイクルによる累積破壊確率 |
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はんだ材料の疲労破壊 |
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Global
