研究開発(R&D)

コンデンサなどの機能性部品やICなどの基板・パッケージの基礎研究から応用技術まで、総合的に取り組んでいます。

超高周波設計・精密実装技術を駆使して、無線通信用部品・デバイスなどの要素技術開発、および製品開発を行っています。

独自アンテナ技術、画像・音声処理、通信プロトコルなどの要素技術開発、次世代通信端末やワイヤレスブロードバンドシステムの開発に取り組んでいます。

ものづくりの本質を究明し、歩留まり100％を実現するプロセス技術と生産設備を開発。コスト競争力の強化と製造ノウハウの蓄積を図ります。

ファインセラミックスの基礎と応用技術および生産プロセスの研究開発をしています。

薄膜技術を活用し、光・電子デバイス、太陽電池などの基礎研究、応用開発をしています。

最先端の無線通信テクノロジーの基礎研究および関連機器の開発をしています。

次世代のドキュメントワークのためのプリンタと複合機の研究開発を行っています。

高い性能と信頼性を有する基板やパッケージなどの半導体部品の研究開発と生産を行っています。

機器の小型・軽量化に貢献する電子部品の研究開発と生産を行っています。

日本の通信部門と連携し、CDMA端末や通信システムの次世代技術の開発を行っています。