稲盛和夫 OFFICIAL SITE

メニュー

エピソード

チャレンジ精神をもつ
- 1969年 マルチレイヤーパッケージを開発-

マルチレイヤーパッケージを開発

京セラの歴史を語る上で欠かせない画期的な製品に、「マルチレイヤーパッケージ」があります。

京セラが創業して間もない1960年代はエレクトロニクス産業の勃興期であり、京セラもICチップを保護するためのセラミック部品を大量に受注するようになりました。それまでに厳しい技術要求に応えることで信頼と技術を確立した京セラは、当時の米国で最大手の半導体メーカーより、高密度積層ICパッケージの注文を受けたのです。これはそれまでの京セラの技術水準をはるかに超えるもので、畳2帖分もの図面があり、技術的にも克服しなければならない課題が多数ありました。しかし、稲盛を先頭に技術陣が一丸となって、諦めることなく様々な障害に取り組んだ結果、ついにお客様を感激させるほどの出来栄えの試作品を完成させたのです。

 

急成長を遂げる

この開発で培われた技術により、その後、京セラには全世界の半導体メーカーから注文が寄せられ、急成長を遂げていきました。この成功は、稲盛が陣頭指揮をとり、技術者たちが次々と出てくる技術的課題を克服するため、その解決方法を寝ても覚めても考え続け、実行していったからに他なりませんでした。

高い目標を持ち、困難な状況から逃げることなく、真正面から真摯に開発に取り組んでいった結果、すばらしい製品をつくることができ、事業の発展につながったのです。


京セラ WEBページ(半導体部品)

エピソード
年譜
まんが稲盛和夫
  • 必ず夢は実現する。
  • 観覧はこちら