半導体部品関連事業

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セラミックスおよび有機の両材料を用いて、LSI(大規模集積回路)などの半導体や
水晶関連部品などの電子部品を実装するパッケージや基板を提供しています。

主な製品

製品説明 使用用途
電子部品用セラミックパッケージ

電子部品用セラミックパッケージ

気密性が高く、超小型サイズを実現することで、携帯電話など電子機器の小型化、多機能化、高性能化をサポートしています。

スマートフォンなど
イメージセンサー用セラミックパッケージ

イメージセンサー用セラミックパッケージ

小さな外形寸法でも内部に空間を作ることができるセラミックパッケージは、デジタルカメラや携帯電話の「電子の目」となるイメージセンサーに欠くことのできない部品です。

スマートフォン、デジタルカメラなど
有機パッケージ

有機パッケージ

微細配線や薄型多層技術を駆使し、スマートフォン、ゲーム機、コンピュータサーバーなどに幅広く使われています。

サーバー、スマートフォンなど