ニュースリリース

2007年

2007年02月20日

SAWデュプレクサ「SD25シリーズ」の量産開始

2007年02月20日

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(社長:川村 誠)は、CDMA携帯通信端末に用いられるSAW(表面弾性波)デュプレクサにおいて、業界最小クラスの2520サイズに整合回路を内蔵し、かつ高減衰量・高アイソレーションを実現した「SD25シリーズ」を開発し、本年4月より量産を開始しますのでお知らせいたします。整合回路内蔵の2520サイズは、業界初となります。なお、2008年3月には、月産500万個体制に引上げる予定です。
※2007年1月現在


SAWデュプレクサ「SD25シリーズ」
SAWデュプレクサ「SD25シリーズ」

種別 SAW(表面弾性波)デュプレクサ
名称 SD25シリーズ
サイズ 2.5×2.0×0.8mm(Typ.)
生産工場 鹿児島国分工場
量産開始 2007年4月(月産100万個から開始します)
対応方式
国内CDMA(JAPAN CDMA Band)/北米CDMA(Cellular Band)
主な性能
(国内CDMA(JAPAN CDMA
Band)の代表特性)
Txフィルタ 挿入損失:2.3dB max.
減衰量(869〜875MHz):35dB min.
Rxフィルタ 挿入損失:2.3dB max.
減衰量(824〜830MHz):45dB min.
アイソレーション 824〜830MHz:55dB min.
869〜875MHz:44dB min.

■開発の背景
昨今の携帯通信端末は、スリムなデザインやコンパクトなサイズのボディに、カメラ、高画質大画面液晶、高速データ伝送、マルチバンド化など、多機能化や高性能化が求められています。そして端末に搭載される電子部品にも、高性能、小型・軽量に加え、温度変化や振動、衝撃などにも耐える、高い信頼性が要求されています。
通話品質確保のキーとなるSAWデュプレクサにおいても、他の部品と同様、小型・軽量化とともに、高性能、高信頼性の特性が求められています。

■本製品の概要
デュプレクサとは、送受信を同時・複式(duplex)にするものという意味で、アンテナ共用器とも呼ばれています。CDMA携帯通信端末のアンテナ回路部に置かれ、送信波と受信波を分離する役割を1個で担う重要な部品です。
このたび量産開始する「SD25シリーズ」は、京セラ独自の設計シミュレーション技術をベースに、極小化されたSAW素子をLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)基板上に実装・封止し、樹脂でコーティングしたCSP(Chip Size Package)タイプのSAWデュプレクサです。
SAW素子とセラミック基板の最適設計により、業界最小クラスの2.5×2.0×0.8mm(Typ.)である超小型サイズを実現しました。さらに、送受フィルタの整合回路を内蔵しているため、デュプレクサの外部にインダクタを実装する必要が無く、省スペース化に貢献するほか、小型でありながらも、高減衰・高アイソレーションの優れたフィルタ特性を確保しています。
当初は、国内CDMA(JAPAN CDMA Band)、北米CDMA(Cellular Band)向けとして開始し、今後はUMTS各バンド向けにも製品を展開してまいります。

■「SD25シリーズ」の特長
1. CSPタイプによる業界最小クラスの形状を実現
セラミックパッケージにSAW素子を実装するという方式と異なり、SAW素子をLTCC基板上に実装・封止し、樹脂でコーティングするCSP方式であるため、業界最小クラスの超小型サイズ(2.5×2.0×0.8mm typ)を実現しました。

2. 整合回路内蔵による省スペース化
独自のLTCC基板を用いることで、整合回路用インダクタを内蔵することが可能となり、一般的に整合回路として用いられる外部インダクタが不要になります。このため、約20%の省スペース化に貢献します。

3. セラミック基板の採用やSAW素子の気密封止による高い信頼性
実装したSAW素子の周囲をはんだで気密封止する構造を採用しているため、端末が使用されるさまざまな環境下や、振動、落下といった機械的衝撃に対しても、高い耐候性、機械的強度を確保しています。

4. 優れたフィルタ特性
小型化を図りながらも、製品内部に発生する電気的・機械的結合を制御することにより、高アイソレーション特性、高周波帯での高減衰量を実現しました。

5. 環境性能
鉛フリー、RoHS指令対応の環境配慮型製品です。

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

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