ニュースリリース

2013年

2013年02月14日

京セラSLCテクノロジー(株)京都綾部 第2工場の建設

2013年02月14日

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(社長:久芳 徹夫)の100%子会社で、主にサーバーやネットワーク機器向けに使用される高密度配線基板の専業メーカーである京セラSLCテクノロジー株式会社(以下KST、社長:灘 和之、本社:滋賀県野洲市)は、さらなる事業拡大を図るため、京都綾部の敷地内に新たに第2工場を建設いたします。
第2工場では、今後本格的なLTEの普及などにより、さらに高機能化するスマート フォンやタブレット向けに要求が高まることから、年率30%以上の高い成長率が予測され、より小型·薄型化が求められるFCCSP基板※1(フリップチップ·チップスケールパッケージ基板)を生産いたします。このたびの京都綾部第2工場の建設により、KSTは、本格的にFCCSP基板の事業拡大を図ってまいります。
KSTは、業界No.1のシェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA基板※2において、長年に亘り培ってきた「高密度配線技術」や「生産工程の自動化技術」、また「小型・薄型化の生産技術」など有しています。これらの技術を活用することにより、FCCSP基板において生産効率を向上させた増産体制を構築し、旺盛な市場の要求に対応してまいります。そして、従来のFCBGA基板にFCCSP基板の増産体制を整え、ビジネス領域を拡大することで、高密度配線基板など含めたプリント配線基板の総合メーカーとしての地位の確立を目指してまいります。
京セラグループは、このたびの第2工場での増産により、京都府の経済活性化や新たな雇用機会の創出などによる地域経済の発展に、いささかなりとも貢献していきたいと考えています。

■第2工場の概要

名称

京セラSLCテクノロジー株式会社 京都綾部工場 第2工場

所在地

京都府綾部市味方町1

建築面積

12,230m2(鉄骨2階建、140×84m)

延床面積

24,260m2

建設計画

着工:2013年5月予定、竣工:2013年12月予定

操業開始

2014年夏予定

生産品目

FCCSP基板(フリップチップ·チップスケールパッケージ基板)

生産目標

数年後に年間200億円を目指す

備考

電力や水の使用量削減などで省エネルギー化を実現する環境配慮型の工場設計とする


■京都綾部工場
第2工場完成予想図
第2工場完成予想図
工場全景イメージ図

※1:FCCSP基板(フリップチップ・チップスケールパッケージ基板)は、スマートフォンやタブレットの心臓部となるアプリケーションプロセッサーやベースバンドプロセッサー用の有機パッケージ基板で、複数個搭載される中核部品です。

※2:ハイエンドASIC用FCBGA基板とは、高いデータ処理能力や高信頼性が要求される銀行や証券会社などのホストサーバーやネットワーク機器などに多く採用されている特定用途向けの有機基板です。

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

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