ニュースリリース

2013年

2013年08月06日

株式会社トッパンNECサーキットソリューションズに関する株式譲渡契約の締結について

2013年08月06日

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(本社:京都府京都市、社長:山口 悟郎、以下 京セラ)は、当社グループの有機基板事業のさらなる強化、拡大を図るため、プリント配線板メーカーである株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ(本社:東京都港区、社長:宮島 惠二、以下 TNCSi社)の全株式を取得し、子会社化することを決定しました。本日、京セラ、および凸版印刷株式会社、日本電気株式会社の3社で株式譲渡契約を締結しましたのでお知らせいたします。
本件の概要は以下のとおりです。

1. 内 容
:株式会社トッパンNECサーキットソリューションズに関する株式譲渡契約
2. 契約締結者
:京セラ株式会社、凸版印刷株式会社、日本電気株式会社
3. 締結日
:2013年8月6日
4. 当該会社概要
社名 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
 株主 凸版印刷株式会社 55% 、日本電気株式会社 45%
 業容 産業用高多層基板、民生用ビルドアップ基板、モジュール基板
5. 今後の予定
2013年10月1日  ·  TNCSi社の全株式を京セラ株式会社へ譲渡
  · 京セラ株式会社の100%子会社化
6. 目的および趣旨
プリント配線板の市場は、スマートフォンやタブレットPCを中心としたデジタルコンシューマ機器や通信インフラの需要拡大に伴い、今後も着実に成長していくと予測されています。
京セラグループでは、プリント配線板市場の中の有機パッケージ分野において、当社の100%子会社である京セラSLCテクノロジー株式会社が事業を展開しています。業界トップクラスの シェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA(フリップチップ · ボールグリッドアレイパッケージ)を主力製品としているほか、今後も高い成長が見込まれるスマートフォンやタブレットPC向けの小型・薄型のFCCSP(フリップチップ · チップスケールパッケージ)を本格的に立ち上げており、事業の拡大を図っています。
一方、TNCSi社は、同市場の主にマザーボードの分野において、産業用でハイエンドの通信インフラ向け高多層基板や、スマートフォン向けのモジュール基板、また車載向け基板など、極薄から高多層までの幅広い領域で事業を展開しています。同社は高密度プリント配線板の豊富な品揃えと高度な薄型基板技術を有しており、近年では、スマートフォンなどのさらなる小型薄型化に貢献する、世界最薄クラスの部品内蔵基板を開発しています。
このたびの子会社化により、当社グループはより一層幅広い事業を展開することが可能となり、事業拡大に繋がるものと考えています。
今後は、両社の技術シナジーによってお客様のニーズにあった新製品の開発や、当社グループのグローバルな営業ネットワーク、TNCSi社の安定した顧客基盤など、両社の経営資源を有効活用することにより、有機基板事業のさらなる強化と拡大を図ってまいります。 

<ご参考>
(株)トッパンNECサーキットソリューションズの会社概要
商号 :株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
設立 :2002年10月1日
本社所在地 :東京都港区芝浦三丁目19番26号
代表者 :代表取締役社長 宮島 惠二
事業内容 :プリント配線板の開発、設計、製造および販売
資本金 :1,000百万円
出資比率 :凸版印刷株式会社 55% 日本電気株式会社 45%
従業員数 :単体769名 連結1,133名(2013年7月末時点)
主要拠点 :生産拠点 日本(新潟、富山)、フィリピン
 販売拠点 日本4箇所(東京(芝浦、府中)、名古屋、大阪)
 海外2箇所(米国サンディエゴ、米国サンノゼ)

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