ニュースリリース

2013年

2013年12月27日

京セラSLCテクノロジー(株)京都綾部 第2工場の竣工

2013年12月27日

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(社長:山口 悟郎)の100%子会社で、高密度有機多層基板の専業メーカーである京セラSLCテクノロジー株式会社(以下KST、社長:灘 和之、本社:滋賀県野洲市)が、かねてより建設を進めてまいりましたKST京都綾部第2工場の建屋が完成いたしましたのでお知らせいたします。

写真:第2工場の外観
第2工場の外観
写真:第2工場の建屋内部
第2工場の建屋内部

第2工場では、高機能化するスマートフォンやタブレット向けに小型•薄型化が求められるFCCSP基板(フリップチップ·チップスケールパッケージ基板)を生産いたします。同製品は、本格的なLTEの普及などによって、年率10%以上の高い成長率が予測されていることから、同基板の事業拡大に取り組んでまいります。なお、第2工場は、来年2014年夏の操業開始に向けて、今後、生産設備の導入などを進めてまいります。
京セラグループは、このたびのKST京都綾部第2工場での増産体制の確立によりビジネス領域を拡大するとともに、日本のモノづくりへの貢献、さらには京都府北部の経済活性化や新たな雇用機会の創出などによる地域経済の発展に、いささかなりとも貢献していきたいと考えています。

※スマートフォンやタブレットの心臓部となるアプリケーションプロセッサーやベースバンドプロセッサー用の有機パッケージ基板で、複数個搭載される中核部品です。

■第2工場の概要
名称 京セラSLCテクノロジー株式会社 京都綾部工場 第2工場
所在地 京都府綾部市味方町1
建築面積 約12,320m2(鉄骨2階建)

延床面積 約24,040m2
竣工日 2013年12月27日(着工:2013年5月1日)
操業開始 2014年夏予定
生産品目 FCCSP基板(フリップチップ·チップスケールパッケージ基板)
生産目標 数年後に年間200億円を目指す
備考 電力や水の使用量削減などで省エネルギー化を実現する環境配慮型の工場設計とする

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