ニュースリリース

2017年

2017年11月13日

業界最小クラス※1「0201」サイズ
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の販売開始

2017年11月13日 NEW

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(社長:谷本 秀夫)は、電子部品事業本部の新製品として、業界最小クラス※1「0201」サイズの小型セラミックコンデンサ(以下、MLCC)を製品化し、本年12月1日より、「CM01」シリーズとして販売を開始しますので、お知らせいたします。

写真:「0201」サイズのMLCC
「0201」サイズのMLCC

■製品の概要
サイズ0.25×0.125×0.125mm
品名CM01シリーズ
特性CH特性(JIS)
静電容量値0.2~22pF
公差0.2~9.9pF:B(±0.1pF)、C(±0.25pF)
10~22pF:J(±5%)
定格電圧25Vdc:0.2~9.9pF
16Vdc:10~22pF
生産拠点鹿児島国分工場

スマートフォンやウェアラブル機器の高機能化に伴い、部品の搭載点数は年々増加し、また、高密度実装に対応するために、部品の小型化が求められています。

新製品「CM01」シリーズは、0.25×0.125×0.125mmの業界最小クラス※1のサイズを実現したMLCCです。 当社従来製品(0402サイズ)に比べ、実装面積比で60%、体積比では75%を削減でき、機器の小型化に貢献いたします。 さらに、狭公差仕様に対応し、かつ、従来製品比※2で120%向上した業界トップクラス※3のQ値※4により、パワーアンプモジュールの電力高効率化への要求に応えることができます。

京セラは、電子部品事業において、引き続き市場のニーズに応える製品開発を進め、来るべきIoT(モノのインターネット化)社会の実現へ貢献してまいります。

※1 「0201」サイズのMLCCにおいて業界最小クラス(2017年11月1日 京セラ調べ)
※2 当社MLCC「0402」サイズと比べて
※3 2017年11月1日、京セラ調べ
※4 Q値:コンデンサ内部でのエネルギー損失の度合いを示す指標。数値が高いほど、エネルギー損失が小さいことを示す


■「0201」MLCCの主な特長
1.実装面積比60%、体積比75%減を実現した業界最小クラス※1
当社がこれまで培ってきた電極の印刷技術、形成技術の進歩により寸法精度を向上することで、従来の最小サイズ「0402」のMLCCと比較し、実装面積比で60%、体積比で75%を削減した業界最小クラス※1(0.25×0.125×0.125mm)のサイズを実現しました。 この製品により、実装スペースの削減や効率活用が可能となり、搭載機器の小型化に貢献します。

2.狭公差仕様と従来製品比※2120%向上した業界トップクラス※3のQ値※4を実現
今後ますます進化が進む高速大容量通信の実現に向け、送受信用の高周波回路においては、電力の高効率化が求められています。特に通信回路を構成するパワーアンプモジュールにおいて、マッチング回路部における電力の高効率化のため、静電容量のバラつきが小さい狭公差製品が求められており、本製品はその狭公差の仕様に対応しています。
さらに、当社従来製品比※2120%向上した業界トップクラス※3のQ値※4も実現しているため、超高速大容量通信下での消費電力の削減にも貢献します。

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

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