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有機材料

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電子部品埋め込み用注形レジン

電子部品埋め込み用注形レジン"TCG0300シリーズ"

特長

電子部品埋め込み用

  • 50~80℃の低温硬化が可能。
  • 硬化物が柔軟で、密着性が良い。
  • UL94 1.6mmt認定品である。

用途

  • 電子高圧電源ユニット・トランス部品

TCG0300シリーズの一般特性

測定温度単位TCG0307TCG0313
推奨硬化条件 --- --- 80℃/5h 50℃/5h
--- --- 白色 黒色
ガラス転移点(Tg) --- <25 <25
難燃性(UL94 1.6mmt) 25℃ --- V-1 V-0
混合初期粘度 25℃ Pa・s 3.1 6.1
体積抵抗率 25℃ MΩ・m 1×107 4.4×106

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