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有機材料

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半導体封止材料

弊社の封止材料は、長年にわたって培った先端技術が盛り込まれて、各分野において広く使用されています。また、すべての製品群において環境調和を目指しハロゲンフリー化技術を確立し、お客様のパッケージの鉛フリーや高温放置性能などの高信頼性化に貢献します。

半導体封止材料 適応パッケージ 総覧 1
QFPQFNSOPDIPSIP
ZIP
ディスクリートモジュール
大型小型薄型厚型小型薄型小型パワーSMDフォト
カプラ
パワー一般
KE-96(White)
KE-200
KE-300
KE-320
KE-500
KE-850(高熱伝導)
KE-1000
KE-G300
KE-G3000
KE-G5000
半導体封止材料 適応パッケージ 総覧 2
P-BGAF-BGAModule
singlemapFlip ChipmapFlip Chippowergeneral
KE-G1250AH(圧縮成形)
KE-G1250DS
KE-G1250FC
KE-G1250LKDS
KE-G1250TC
KE-G1250SK
KE-G1250HT(高熱伝導)
KE-G1270

☆:好適 ○:適応可
すべてのグレードでBr/Sbフリー対応材があります。

お問い合わせ

お問い合わせ:有機材料に関するご相談は、私たちにお任せください!!
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ポリイミド樹脂材料"イミダロイ"
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機能性シート
とろけるシート
電子・電気用部材、その他
Mg鋳造・熱硬化性樹脂成形品
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農業・工業用FRP製品
電機用樹脂ボード・ロッド

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