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有機材料

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KE-G1250HTシリーズ 高熱伝導封止材

KE-G1250HT ヒートシンク付BGA

  • 3~4W/mkの熱伝導を有し、熱抵抗の低減に寄与致します。
  • トランスファ成形だけでなく圧縮成形にも対応したグレード、Flip Chip BGAに対応したグレードもラインナップしております。




KE-G1250HT スタンダードグレード
ItemUnitKE- G1250HT-WKE- G1250HT-CKE- G1250HT-U
適用 FBGA/P-BGA・HS-BGA Cu/Auワイヤ対応
スパイラルフロー[70Kgf] cm 150 150 160
ゲルタイム s 45 45 45
溶融粘度 Pa.s 7.0 7.0 6.0
CTE α1 ppm/K 12 12 12
CTE α2 ppm/K 44 43 43
Tg 140 140 140
成形収縮率 % 0.11 0.14 0.18
比重 - 2.88 2.88 2.88
熱伝導率 W/m.K 3 3 3
イオン性不純物 Cl- ppm 10 10 10
pH - 6.0 6.0 6.0
KE-G1250HT スペシャルグレード
ItemUnitKE- G1250HT-4WKE- G1250HT-CPKE- G1250HT-FC
適用 高温対応 圧縮成形対応 Flip Chip BGA Filler Top Cut :25um
スパイラルフロー[70Kgf] cm 160 160 130
ゲルタイム s 47 55 45
溶融粘度 Pa.s 7.0 10.0 7.0
CTE α1 ppm/K 13 11 12
CTE α2 ppm/K 40 38 44
Tg 150 150 145
成形収縮率 % 0.11 0.10 0.26
比重 - 3.10 2.88 2.88
熱伝導率 W/m.K 4 3 3
イオン性不純物 Cl- ppm 10 10 10
pH - 6.0 6.0 6.0

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