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有機材料

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KE-G1250シリーズ 低反り対応封止材

有機基板パッケージ用に好適な低反り対応封止材です。 BGAパッケージの反りを低減し、更にファインピッチ、銅ワイヤ、銀ワイヤに対応します。 SMD用にもご利用いただけます。

最適な成形収縮率、線膨張係数、弾性率の選択で反りへの対応が可能です。 P5

低反り対応封止材

  • 弊社独自技術により、あらゆるエリアアレイパッケージで低反りを実現。
  • ファインピッチ細線ワイヤー、銅/銀ワイヤーボンディングにも対応。
  • 成形性に優れ、安定した歩留まりを実現し、一括封止方式に対応。
GradeKE-G1250 TC-S3WKE-G1250 TC-S3KE-G1250 TC-S3U
スパイラルフロー (cm) [70kgf/cm2] 160 190 195
ゲルタイム (s) 45 45 45
溶融粘度 (Pa s) 5 5 5
比重 (-) 1.99 1.97 1.97
Tg (℃) 145 145 145
線膨脹率 α1 (ppm/K) 9 10 10
線膨脹率 α2 (ppm/K) 35 38 40
曲げ強さ @25℃ (MPa) 175 175 175
曲げ弾性率 @25℃ (GPa) 23 23 23
吸水率 (PCT) (%) 0.38 0.40 0.40
成形収縮率 (%) 0.11 0.13 0.18
抽出水電気伝導度 (mS/m) 4.0 4.0 4.0
抽出水pH (-) 6.0 6.0 6.0
抽出水中のNa+ イオン(ppm) 2.0 2.0 2.0
抽出水中のCl- イオン (ppm) 10 10 10
銅ワイヤへの対応

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