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有機材料

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高熱伝導封止材

  • 成形性・耐湿信頼性に優れ、低応力性を有する高熱伝導封止材料です。
  • 自動成形装置に対応する速硬化性グレード。
  • KE-870シリーズは高熱伝導性特殊フィラ-を駆使して熱伝導率 3.4W/m・K を実現しています。

850SP

フレーム表裏で流路厚さの異なるパッケージも ボイドなく成形できます。

実施例:フルサイズTO-220 背面の封止材厚さ: 0.3mm

推奨用途

  • TO-220,TO-3P等の熱放散性が必要とされるアイソレーションタイプパッケージ
  • 大型モジュ-ル等の発熱量が非常に大きいパッケージ
ItemUnitsKE-850SHKE-850SKE-850SPKE-870
スパイラルフロー cm 35 55 50 50
ゲルタイム s 25 42 35 35
比重 2.2 2.2 2.2 2.4
熱膨張係数 α1 ppm/K 22 21 21 15
熱膨張係数 α2 59 55 59 66
ガラス転移温度 175 175 190 160
熱伝導率 W/mK 2.3 2.3 2.3 3.4

お問い合わせ

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