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有機材料

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パワーモジュール用封止材

低熱膨張、低弾性率、高ガラス転移温度の特性を有し、温度変化に対する応力を緩和し、信頼性に優れる封止材料です。 有機基板パッケージ用にも好適です。

  • 大型パッケージ >>> 高流動性・狭部充填性パワーモジュール用封止材1
  • 片面封止     >>> 低反り(低収縮・高Tg)
  • 高耐熱      >>> 高ガラス転移温度,高純度
  • TCT     >>> 低CTE,低弾性、高Tg
  • 長期信頼性    >>> 高い耐トラッキング性
KE-G1270KE-G1270M KE-G1250DS-X6
Tg (℃) 181 182 220
CTE α1 (ppm/K) 9 10 14
CTE α2 (ppm/K) 44 44 51
成形収縮率 (%) 0.08 0.14 0.12
PCT24h吸水率(%) 0.35 0.39 0.55
150℃体積抵抗率(Ωcm) 5x1012 5x1012 5×1012

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