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有機材料

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小型小信号パッケージ用高信頼性封止材

TO-92タイプから表面実装タイプまで、インライン化対応の速硬化性と優れた充填性を両立させました。

小型小信号パッケージ用高信頼性封止材(適用パッケージ) 小型小信号パッケージ用高信頼性封止材(表面実装デバイスタイプ)

  • KE-G300シリーズは超小型パッケージに必要な充填性を有します。
  • 超小型パッケージではJEDECレベル1を実現できます。
  • 高温リフロー下においても優れた接着力を有します。
  • 高生産性のインラインプロセスに対応した速硬化性を有します。
  • 成形性に優れており、成形時の歩留向上に貢献いたします。
ItemsunitKE-G300FFKE-300K
スパイラルフロー cm 110 100
ゲルタイム s 21 27
比重 - 1.80 1.81
ガラス転移温度 170 180
熱膨張係数 α1 ppm/K 20 18
α2 67 67
適用パッケージ - 表面実装型(SMD) 挿入型

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