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有機材料

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KE-G1250 シリーズ 圧縮成形用封止材

薄型パッケージや高スタックデバイス、長ループ細線ワイヤに対応し、充填性、そり制御、密着性に優れる封止材料です。

圧縮成形対応封止材

圧縮成形封止材

  • フィラー高充填にしても成形性を確保できる。(~91wt%)
  • ワイヤ流れし難い。(実績:Au, φ15mm x 6mm)
  • 良好な境部充填性
  • 厚型パッケージでの熱時そりの低減が可能。 (ex. PBGA)
  • ワイヤ細線化に対応。(Cuワイヤへも対応可能)
  • ワックス低減による強密着、高信頼性

KE-G1250
AH-J
KE-G1250
AH-W3E
KE-G1250
AH-GL
適用パッケージ PBGA FBGA LGA FBGA
ワイヤタイプ Au φ15   4.5mmMax Au φ18   2.5mmMax Cu φ16.5   3.6mmMax
スパイラルフロー (cm) 160 160 190
ゲルタイム (s) 85 55 95
フロー粘度 (Pa s) 7 15 9
比重 (-) 2.03 1.99 1.99
ガラス転移温度(℃) 135 150 145
CTE α1 (ppm/K) 7 9 10
CTE α2 (ppm/K) 27 37 37
曲げ弾性率 25℃ (GPa) 29 25 23
成形収縮率 (%) 0.11 0.14 0.25
抽出水電気伝導度 (mS/m) 3 3 3
抽出水pH (-) 4.5 4.5 5.5
イオン性不純物 Na+ (ppm) 2 2 2
イオン性不純物 Cl- (ppm) 15 25 12

弊社圧縮成形材料は量産実績のあるグレードがいくつかあり、 最適な成形収縮率、線膨張係数、弾性率の選択でそりへの対応が可能です。

お問い合わせ

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