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有機材料

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高密着封止材 KE-G5000 KE-G3000

表面実装用封止材高密着性で耐リフロー性に優れています

  • 高い密着力による優れた耐リフロー性
  • 優れた高温放置特性
  • 銅、42Alloy、Pd/Auめっきなど各種フレームに対応した材料を揃えております。

推奨用途

  • 車載用機器向け半導体封止
  • 電子機器向け半導体封止
  • 適用パッケージ: TSOP, SOP, Larger QFP, Smaller QFP, QFN, DIP, TO, High-Voltage Diode
GradeKE-G5000KE-G3000DKE-G3000N-AS
Feature Standard Standard For QFN
スパイラルフロー (cm) 90 105 190
ゲルタイム (s) 30 20 40
溶融粘度 (Pa s) 12 10 5
ガラス転移温度(℃) 115 120 125
CTE a1 (ppm/K) 10 10 10
CTE a2 (ppm/K) 35 38 40
曲げ弾性率 @RT(GPa) 25 23 23
イオン性不純物 Cl- (ppm) 8 8 8
熱伝導率 (W/mK) 0.9 0.9 0.9

お問い合わせ

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