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半導体封止材料
導電性・高熱伝導性ペースト材料
リードフレーム用封止材
高密着性で耐リフロー性に優れています
高い密着力による優れた耐リフロー性
優れた高温放置特性
銅、42Alloy、Pd/Auめっきなど各種フレームに対応した材料を揃えております。
推奨用途
車載用機器向け半導体封止
電子機器向け半導体封止
適用パッケージ: TSOP, SOP, Larger QFP, Smaller QFP, QFN, DIP, TO, High-Voltage Diode
適用パッケージ
TSOP,SOP,QFP
QFN
TO252,TO220
特徴
高密着
低吸湿
良好な反り特性
PPF高密着
高密着
低応力化による良好な耐リフロー特性
推奨製品
KE-G3000Dシリーズ
KE-G6000Dシリーズ
(低α線量タイプ)
KE-G3000Nシリーズ
KE-G3000DMシリーズ
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