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有機材料

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半導体封止材(標準グレード材)

表面実装用エポキシ封止材

信頼性が高く、使いやすい樹脂を 各種半導体パッケージへご提供します。

  • ダイオード、トランジスタからLSIまでの広範囲のデバイスを信頼性高く封止できる汎用タイプの エポキシ封止材料を供給できます。
  • 硬化性に優れ、コンベンショナルタイプから オートモールドタイプまで幅広い成形機で使用できます。
  • 低応力性で大面積のチップの封止に適用できます。 使いやすく、生産性の向上に寄与します。

項目単位KE-300TS-1KE-300AHKE-320HKE-1000SV
スパイラルフロー cm 90 90 65 95
ゲルタイム s 30 22 23 28
比重 1.8 1.9 1.9 1.8
熱膨張係数 α1 ppm/K 18 15 12 15
α2 65 55 48 58
ガラス転移温度 165 155 155 200
曲げ強さ MPa 140 150 165 135
曲げ弾性率 GPa 12.5 13.5 17.0 12.5

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