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有機材料

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異方性導電接続ペースト

ACP/NCP実装の特徴

用途例:ICカード・ICタグの実装

IC_tag

シンプルで簡便な実装プロセス
ディスペンスやマスク印刷による塗布
熱圧着での短時間硬化による導通、封止
高密度実装対応
ACP実装では隣接電極間20μmに対応
NCP実装では極限までの狭小ピッチに対応
低温接続が可能
はんだ接合では対応できない低温接続(150℃~)に対応
ICカード、フィルム液晶、CCDモジュール等の実装
環境対応材料
鉛・フラックスレスな、はんだ代替材料

使用例:IC実装プロセス

ACP_process

硬化温度: ICタグ 120~180℃ LCDドライバ 200~300℃ COB 200~300℃ 硬化時間:(2~15sec)

ICタグ分野では耐熱性の低いPET基板を用いるため低温硬化が求められる ex)170℃×10s

フリップチップ実装用異方性導電材料 TAP/TNP 0210シリーズ

NCP 銘柄(導電粒子なし)TNP0210
ACP 銘柄(導電粒子入り)TAP0211C
特徴 低熱膨張タイプ
粘度 (25℃) 80 Pa*s
ゲルタイム (200℃) 6 sec
ガラス転移点(TMA) 147 ℃
線膨張係数(TMA) 35 ppm/K
弾性率(25℃) (DMA) 8.5 GPa
不揮発分 (150℃) 99.9 wt%
保存安定性 (-15℃) 6 month
使用実績例 NCP メモリーIC COB FC COB
使用実績例 Au-ACP CCDモジュール FC COB,COG
使用実績例 Ni-ACP 各種センサー FC COB

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