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有機材料

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高熱伝導ペースト

PowerPKG_img1

高熱伝導ペースト製品は、半導体パッケージの小型高密度化実装に伴う放熱対策と、鉛はんだの代替を目指した環境対応製品として開発をいたしました。開発当時より、銀粉の高充填化による熱伝導性は業界最高水準であり、合わせて高い導電性を有するペースト製品は多くのお客様にご採用頂いております。弊社は高熱伝導ペーストの市場先駆者として築いた多くの実績と技術ノウハウや研究成果を生かし、低温硬化タイプや低応力タイプの開発を成功しております。 急速に発展するスマート社会において、エネルギーの制御技術は最も重要なキーテクノロジーになることが予想されます。パワーIC/LSIやパワーLEDなど様々なパワーデバイスに是非当社の高熱伝導ペーストをご検討下さい。

特長

銀含有率と熱伝導率の関係

SilverContent

デバイス信頼性試験

HeatCycleTest

冷熱試験サイクル 前処理条件 85℃/85%/72h+260℃リフロー3回 TCT -60℃(30min)⇔150℃(30min)

一般特性

高熱伝導ペーストの一般特性
品名CT262MCT285CT285-2CT285FCT285LT
粘度 (Pa・s) 100 100 90 85 100
弾性率 (GPa) 10 16.5 17 11 15
Tg (℃) 115 160 160 165 120
熱伝導率 (W/m・k) 5 25 40 30 25
導電性 (Ω・cm) 6x10-4 9x10-6 5x10-6 2x10-5 3x10-5
接着強度 (N/4mm2 25℃ 160 35 30 45 50
260℃ 20 28 23 35 25
硬化条件 (インライン) 150℃×1.5h 150℃x0.5h
+200℃x1.5h
150℃x0.5h
+200℃x1.5h
150℃x1h
+200℃x1.5h
160℃x1.5h
適応チップサイズ 2~8mm ~4mm ~3mm ~6mm ~4mm
特徴 無溶剤
大型チップ対応
標準品 CT285高充填 低応力、
大型チップ
低温硬化

お問い合わせ

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