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有機材料

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モジュール封止用プラスチックリッド

モジュール、MEMSなどの中空封止に

特長

構成

  • 中空封止が可能です。
  • 硬化後も平面形状を維持します。
  • ごく簡単に樹脂封止が可能です。

使用例

使用例r

使用条件

条件仮接着本接着
温度 / TEMP 100~140℃ 160~170℃
圧力 / Pressure 0.5~1MPa 0~4MPa
時間 / Time ~1min. 60~70min

(例/Example)130℃*0.5MPa*1min→160℃*60min(after cure) 接着条件は被着体によるため、試作を実施し確認して頂くことを推奨致します。

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