電子部品

積層セラミックコンデンサ

CUシリーズ

低損失 通信機器用 RoHS対応品

携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。

積層セラミックコンデンサ

用途 (主なアプリケーション)

移動体通信機器用パワーアンプ周辺回路(インピーダンスマッチング用途など)

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特長

  • 0.4x0.2mmの超小型
  • 高周波での優れた低ロス特性
  • 独自設計による低ロス特性の実現

仕様

温度補償用

サイズ(JIS) 0402
温度特性 CG/CH
静電容量範囲 0.2pF~22pF
定格電圧 16Vdc

温度補償用コンデンサ

形式サイズ定格電圧
(Vdc)
静電容量範囲静電容量
pF μF
CU02 0402 16 0.2pF - 22pF

<標準対応 静電容量値>

  • E12シリーズ

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