電子部品

実装上の確認事項

実装時の取扱い方

実装機の調整

コンデンサを基板に実装する場合は、コンデンサ本体に実装時の吸着ノズルの圧力や位置ずれ、位置決め時の機械的衝撃や応力などの過度の衝撃荷重が加わらないように確認する必要があります。

吸着ノズルの下死点が低すぎるとコンデンサにストレスが加わり、クラックの原因になります。
次の事項に注意して使用してください。

  1. (1) 吸着ノズルの下死点は、基板のそりを矯正してから、基板上面に設定してください。
  2. (2) 実装時のノズル圧力は、静荷重で1N~3N以下としてください。
  3. (3) 両面実装の場合は、吸引吸着ノズルの衝撃を極力小さくするために、基板裏面に支持ピンをあてがい、
    基板のたわみを押さえてください。その代表例を次に示します。
  避けたい事例 推 奨 事 例
片面実装 片面実装 避けたい事例 片面実装 推奨事例
両面実装 両面実装 避けたい事例 両面実装 推奨事例

実装機の保守及び点検は定期的に行う必要があります。
位置決め爪が磨耗してくると位置決めの際、コンデンサに加わる機械的衝撃が局部的に加わり、コンデンサが欠けたり、クラックが発生する場合があるので、位置決め爪の閉じ切り寸法を管理し、位置決め爪の保守及び点検又は交換を定期的に行ってください。

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