電子部品

実装上の確認事項

はんだ付け条件

スポットヒータによるはんだ付け部の修正

はんだ付け後の修正に、スポットヒータ(又はブロワともいう。)を用いることで、こてを用いた修正作業と比較し、熱ストレスを緩和できる場合があります。
従来のこてを用いた作業の場合、カタログ又は納入仕様書に記載された条件を超えて使用すると、熱ストレスによってコンデンサ内部にクラックが生じ、絶縁抵抗の劣化に至る原因となる場合があります。
この現象は、融点の高い鉛フリーはんだ(液相温度200 ℃以上)を用いた場合、急熱急冷及び局部加熱による熱ストレスによって、発生する可能性が高くなります。
また、こて先が端子電極部に接触しないように注意する必要があります。
こてによる修正と比較し、スポットヒータは、コンデンサ全体が均等に加熱されるため、熱勾配が少なく、更に、急熱急冷及び局部加熱による熱ストレスも少なく、クラックの発生を抑制する効果が期待できます。
また、極小部品を実装し、実装された部品間が狭い基板の場合、部品へ直接こてが触れる心配も回避することができます。

修正条件

スポットヒータの熱風出口から部品までの距離が近過ぎる場合、熱ストレスが加わり、クラックが発生する場合がありますので、次の条件で作業することを推奨します。
部品とスポットヒータとの距離は、5 mm以上離すことを推奨します。
スポットヒータの温度は、熱風の出口温度が400 ℃以下となるよう考慮が必要です。
流量は、用いるスポットヒータの設定を最小値にすることを推奨します。
ノズルの径は、一般的なスポットヒータに付属するφ2(1穴タイプ)を推奨します。
熱風を当てる時間は、部品の表面積及びはんだが溶融する温度を考慮し、3216サイズ以下の場合は、10秒以内、3216サイズを超える場合は、30秒以内を推奨します。
また、部品に対するノズルの角度は、温度分布が局部過熱にならず、かつ、作業しやすい45度を推奨します。
なお、こてによる修正と同様に、予熱後に作業することで、部品への熱ストレスは、より緩和され、作業性も向上します。

[推奨修正条件(1)]

距離 5 mm 以上
角度 350℃以下
出口温度 400 ℃以下
流量 最小値に設定(2)
ノズル径 φ2(1 穴タイプ)
当て時間 10 秒以内(3216 サイズ以下)
30 秒以内(3225 サイズ以上)

注(1): 詳細については、弊社にお問い合わせください。
注(2): 流量は、 上記の条件内ではんだが溶融する最小の値とします。

[推奨するスポットヒータの当て方の例]

適正なフィレット形状になるように、はんだ量を適正範囲にしてください。
はんだ量が過剰になると、機械的・熱的ストレスを受けやすく、破損、クラックの原因となります。また、はんだ量が過少になると、端子電極固着力が不足し、接続不良及びコンデンサ脱落の原因となり、回路の信頼性に影響を及ぼす場合もあります。フィレット形状は、 「リフローはんだ付け」の1608サイズ以下のフィレット形状例及び2012サイズ以上のフィレット形状例をご参照ください。
なお、推奨ランド例については、 「取り付け箇所の設計(ランドパターンの設計)」をご参照ください。

積層セラミックチップコンデンサの使用上の注意事項一覧へ

製品・技術に関するご相談はこちらまで

まずはお問い合わせください。専任担当が丁寧に対応いたします。