電子部品

バックプレーンコネクタ

8071 シリーズ

8071シリーズは、コンピュータ、大型ネットワークサーバー、通信機器における信号の高速化と電磁波ノイズ防止の要求に応えて当社が開発したIEC61076-4-101に準拠する2.0mmピッチ基板対基板ハードメトリック·コネクタです。A,B,C,D各タイプを用意しています。 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)により標準化されたCompact PCIバス·システムにも対応。これからの産業用ボードコンピュータの標準のbusとして、世界的に広く普及していくと考えられるコネクタです。

■ABタイプ

伝送システム他の高密度実装(多極化)に適したロケーションガイド付125極、ABタイプのコネクタです。仕様他については、既存マルチラインモジュールコネクタに準拠しています。 Aタイプ(110極)のコーディングキー装着部を信号ラインとすることで、ロケーションガイドの機能を維持したまま、多極化を実現。

ハードメトリックコネクタ

用途 (主なアプリケーション)

サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

8071 シリーズ(プラグ)

種別 プラグ
極数 A : 77, 110, 154
B : 133, 154, 175
C : 77, 154
CR : 77
AB : 169
基板実装形態 ストレート
タイプ A, B, C, CR, AB
極間隔 2.0mm Grid
定格電流 AC/DC 1.0A/Contact
定格電圧 AC/DC 250V/Contact
耐電圧 AC 750Vrms/min.
適用基板厚 -
適用電線範囲 -
仕上がり被覆外径 -

8071 シリーズ(リセプタクル)

種別 リセプタクル
極数 A : 90, 110
B : 80, 95, 110, 125
C : 55
CR : 55
AB : 110, 125
基板実装形態 ライトアングル
タイプ A, B,C, CR, AB
極間隔 2.0mm Grid
定格電流 AC/DC 1.0A/Contact
定格電圧 AC/DC 250V/Contact
耐電圧 AC 750Vrms/min.
適用基板厚 -
適用電線範囲 -
仕上がり被覆外径 -

特長

  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:熱可塑性樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+125℃

めっき仕様(コンタクトテール長:ロングテール)

コード接点部テール部RoHS指令
515+ Au (0.1µm Min.), Pd-Ni Au 対応
515 Au (0.1µm Min.), Pd-Ni Au 対応
517+ Au (0.76µm Min.) Au 対応
517 Au (0.76µm Min.) Au 対応
518+ Au (0.1µm Min.) Au 対応
518 Au (0.1µm Min.) Au 対応
519+ Au (0.38µm Min.) Au 対応
519 Au (0.38µm Min.) Au 対応

めっき仕様(コンタクトテール長:スタンダードテール)

コード接点部テール部RoHS指令備考
833+ Au (0.1µm Min.), Pd-Ni Sn-Cu 対応 推奨
833 Au (0.1µm Min.), Pd-Ni Sn-Pb 非対応 生産中止予定
840+ Au (0.38µm Min.) Sn-Cu 対応
840 Au (0.38µm Min.) Sn-Pb 非対応 生産中止予定
862+ Au (0.1µm Min.) Sn-Cu 対応
862 Au (0.1µm Min.) Sn-Pb 非対応 生産中止予定
863+ Au (0.76µm Min.) Sn-Cu 対応
863 Au (0.76µm Min.) Sn-Pb 非対応 生産中止予定

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