電子部品

バックプレーンコネクタ

8077 シリーズ

8077シリーズは、伝送システム他の高速化と電磁波ノイズの防止の要求に基づき開発された2.0mmハードメトリックマルチラインモジュールコネクタ8071、8072、8073シリーズの追加バリエーションです。高密度実装(多極化)に適した8+2列タイプ。仕様他については、マルチラインモジュールコネクタシリーズに準拠しています。 キー付:Dタイプ、キー無し:Eタイプを用意しています。

ハードメトリックコネクタ

用途 (主なアプリケーション)

サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

8077 シリーズ(プラグ)

種別 プラグ
極数 D : 220
E : 250
基板実装形態 ストレート
タイプ D, E
極間隔 2.0mm
定格電流 AC/DC 0.75A/Contact
定格電圧 AC/DC 250V/Contact
耐電圧 AC 750Vrms/min.
適用基板厚 -
適用電線範囲 -
仕上がり被覆外径 -

8077 シリーズ(リセプタクル)

種別 リセプタクル
極数 D : 88, 176
E : 220
基板実装形態 ライトアングル
タイプ D, E
極間隔 2.0mm
定格電流 AC/DC 0.75A/Contact
定格電圧 AC/DC 250V/Contact
耐電圧 AC 750Vrms/min.
適用基板厚 -
適用電線範囲 -
仕上がり被覆外径 -

特長

  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:熱可塑性樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+125℃

めっき仕様

コード接点部テール部RoHS指令
515+ Au (0.1µm Min.), Pd-Ni Au 対応
515 Au (0.1µm Min.), Pd-Ni Au 対応
517+ Au (0.76µm Min.) Au 対応
517 Au (0.76µm Min.) Au 対応
518+ Au (0.1µm Min.) Au 対応
518 Au (0.1µm Min.) Au 対応
519+ Au (0.38µm Min.) Au 対応
519 Au (0.38µm Min.) Au 対応
833+ Au (0.1µm Min.), Pd-Ni Sn 対応
840+ Au (0.38µm Min.) Sn / Sn-Cu 対応
862+ Au (0.1µm Min.) Sn / Sn-Cu 対応
863+ Au (0.76µm Min.) Sn / Sn-Cu 対応

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