電子部品

基板対基板コネクタ

5843 シリーズ

5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。

0.35mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 0.8, 1.0, 1.5mm
極数 10~120
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 0.35mm
定格電流 DC 0.3A/Contact
定格電圧 DC 60V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • 0.35mmピッチ、奥行き寸法2.4mm、基板間(嵌合)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。
  • 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。
  • スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。
  • 接点部は、「挟み込み接点形状」(2点接点)を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
  • 10極から120極までの幅広い極数対応を展開する予定です。
  • 自動実装に対応。5,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
  • 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
829+ Au Au Sn-Cu 対応

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