電子部品

基板対基板コネクタ

5858 シリーズ

堅牢金具付 金具通電対応

5858シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法1.9mmの省スペース製品です。5857/5859シリーズと基板パッドパターン寸法を同一とし、用途に合わせて、基板間高さ0.7mm(5857シリーズ)と0.8mm(5858シリーズ)、0.9mm(5859シリーズ)から選択でき、設計の自由度が向上します。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぐ、高い堅牢性を実現したコネクタです。また、振動や落下衝撃に強い接点構造を採用し、高い接触信頼性を実現しています。

0.35mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 0.8mm
極数 36
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 0.35mm
定格電流 DC 0.5A/Contact
DC 3.0A/metal tab
定格電圧 DC 60V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • 上面を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。
  • 0.35mmピッチ・嵌合(基板間)高さ0.8mm・奥行き寸法1.9mmの省スペース型コネクタ。5857/5859シリーズと基板パッドパターン寸法を同一とし、用途に合わせて、基板間高さ0.7mm(5857シリーズ)と0.8mm(5858シリーズ)、0.9mm(5859シリーズ)から選択でき、設計の自由度が向上します。
  • 金具は電源コンタクト(定格電流:3.0A/金具)として使用可能です。
  • 接点部は「挟み込み接点形状」(2点接点)を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
  • 自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
  • 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
829+ Au Au Au 対応

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