電子部品

基板対基板コネクタ

5863 シリーズ

堅牢金具付 金具通電対応

5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。

0.35mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 0.8mm
極数 40~60
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 0.35mm
定格電流 DC 0.3A/Contact
DC 5.0A/metal tab
定格電圧 DC 60V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • 上面を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。
  • 0.35mmピッチ・嵌合(基板間)高さ0.8mm・奥行き寸法2.3mmの省スペース型コネクタ。
  • 金具は電源コンタクト(定格電流:5.0A/金具)として使用可能です。
  • 接点部は、「挟み込み接点形状」(2点接点)を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
  • 自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
  • 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
829+ Au Au Au 対応

基板対基板コネクタTOPへ

製品・技術に関するご相談はこちらまで

まずはお問い合わせください。専任担当が丁寧に対応いたします。

お電話・メールでのお問い合わせ