電子部品

基板対基板コネクタ

5804 シリーズ

5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。

0.4mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 0.9, 1.5, 2.0mm
極数 H=0.9mm : 10~60
H=1.5, 2.0mm : 10~80
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具無し
基板実装方法 SMT
極間隔 0.4mm
定格電流 DC 0.3A/Contact
定格電圧 DC 50V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • 嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mm、奥行き寸法2.4mmのスリムタイプのコネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。
  • スリム·低背でありながらコネクタ裏面に下壁を設け金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に適した構造です。
  • 接点部は、「挟み込み接点形状」を採用(2点接点)し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトにフラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除する構造を採用し、高い接触信頼性を実現しています。
  • 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力強化を実現しています。
  • 自動実装に対応。3,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
  • 環境に優しいRoHS指令対応品です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-40℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部RoHS指令
829+ Au Au 対応

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