電子部品

基板対基板コネクタ

5805 シリーズ

市場におけるスマートフォン、デジタルAV機器の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さH=1.0mmの低背基板対基板コネクタです。

0.4mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラなど

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 1.0mm
極数 10~64
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具無し
基板実装方法 SMT
極間隔 0.4mm
定格電流 DC 0.3A/Contact
定格電圧 DC 50V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • 接点部は、「挟み込み接点形状」を採用(2点接点)し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっております。また、プラグ側のコンタクトの形状にフラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除する機構を採用し、高い接触信頼性を実現しています。
  • 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。
  • ボス有り/無しのバリエーションを取り揃えています。
  • コネクタ裏面の金属の露出がなく、デッドスペースが小さいことから、製品の端子ランド対抗間にパターン配線が可能であり、高密度実装に適した構造です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-40℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部RoHS指令
829+ Au Au 対応

基板対基板コネクタTOPへ

製品・技術に関するご相談はこちらまで

まずはお問い合わせください。専任担当が丁寧に対応いたします。

お電話・メールでのお問い合わせ