電子部品

基板対基板コネクタ

5647 シリーズ

5647シリーズは、市場の高密度実装の要求、特に表示機等の超多極の要求に基づき開発された基板対基板コネクタです。

0.5mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

タブレットPC/ノートPC、OA機器、産業・工業用機器、医療機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 7.0mm
極数 240
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 0.5mm
定格電流 AC/DC 0.4A/Contact
定格電圧 AC/DC 50V/Contact
耐電圧 AC 500Vrms/min.

特長

  • 多極でありながら優れた実装安定性と嵌合安定性を実現し、はんだ上がりを防止する構造を採用しました。
  • ハードトレー梱包で、吸着テープの有無が選択可能です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-25℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
829+ Au Au Sn-Cu 対応

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