電子部品

基板対基板コネクタ

5689 シリーズ

フローティング

5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合(基板間)高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ(スタッキング)のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。

0.635mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

OA機器、車載機器、サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 8.0mm
極数 40
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 0.635mm
定格電流 DC 0.5A/Contact
定格電圧 DC 100V/Contact
耐電圧 AC 500Vrms/min.

特長

  • プラグコネクタに設けたXY方向±0.5mmのフローティング構造により、基板実装ズレや振動を吸収して高信頼性を実現する基板対基板コネクタです。
  • リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時のフラックス飛散などの異物が付着しにくい設計です。また、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
  • プラグコネクタは裏面に絶縁の底壁を設けてパターン禁止領域を少なくしました。製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能とし、高密度実装に適した構造です。
  • 環境に優しいRoHS指令、ハロゲンフリー対応品です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-40℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
858+ Au Au Sn-Cu 対応

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