電子部品

基板対基板コネクタ

5061 / 5072 シリーズ

電子機器の一層のコンパクト化、高密度化を目指して開発された1.27mmピッチの小型2ピースタイプの基板対基板コネクタです。オス·メス同型、片面2点接点のリーフ構造で、クリック感のある嵌合をします。5072シリーズは、5061シリーズリセプタクルコネクタと嵌合する低挿抜タイプとして開発されました。従来の5061プラグとの嵌合より挿入力が約10%低下し、120極という多極をも実現、長い接触長とシーケンシャル接触を可能にしました。

1.27mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

OA機器、産業・工業用機器、医療機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 12.0, 12.5, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 24.0mm
極数 20~120
接続形態 ライトアングル-ライトアングル
ストレート-ストレート
ライトアングル-ストレート
ストレート-ライトアングル
金具有/無 金具付 / 無し
基板実装方法 SMT / DIP
極間隔 1.27mm
定格電流 DC 0.5A/Contact
定格電圧 DC 250V/Contact
耐電圧 AC 650Vrms/min.

特長

  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+85℃

5061 シリーズ めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
828+ Au (0.38µm Min.) Sn-Cu - 対応
833+ Au (0.05µm Min.), Pd-Ni Sn-Cu - 対応
856+ Au (0.1µm Min.) Sn-Cu Sn-Cu 対応
856+ Au (0.1µm Min.) Sn-Cu - 対応
861+ Au (0.25µm Min.) Sn-Cu - 対応
863+ Au (0.76µm Min.) Sn-Cu - 対応
871+ Au (0.5µm Min.) Sn-Cu - 対応

5072 シリーズ めっき仕様

コード接点部テール部RoHS指令
833+ Au (0.05µm Min.), Pd-Ni Sn-Cu 対応
856+ Au (0.1µm Min.) Sn-Cu 対応
861+ Au (0.25µm Min.) Sn-Cu 対応
863+ Au (0.76µm Min.) Sn-Cu 対応
871+ Au (0.5µm Min.) Sn-Cu 対応

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