電子部品

基板対基板コネクタ

5077 シリーズ

5078シリーズ同様の1.0mmピッチ、SMTタイプ2ピース基板対基板コネクタで、嵌合(基板間)高さを8mm~12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。

1.0 mmピッチ

用途 (主なアプリケーション)

AV機器、液晶ディスプレイ、OA機器、車載機器、サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 8.0, 10.0, 12.0mm
極数 30~50
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 1.0mm
定格電流 DC 0.5A/Contact
定格電圧 AC/DC 100V/Contact
耐電圧 AC 500Vrms/min.

特長

  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-40℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令備考
856+ Au Sn-Cu Sn-Cu 対応
856+ Au Sn-Cu - 対応
856 Au Sn-Pb Sn-Pb 非対応 生産中止予定
861+ Au Sn-Cu Sn-Cu 対応
861+ Au Sn-Cu - 対応
861 Au Sn-Pb Sn-Pb 非対応 生産中止予定
863+ Au Sn-Cu Sn-Cu 対応
863+ Au Sn-Cu - 対応
863 Au Sn-Pb Sn-Pb 非対応 生産中止予定

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