電子部品

基板対基板コネクタ

7129 シリーズ

堅牢金具付

7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法(短手方向)2.2mm、幅寸法(長手方向)5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。

電源接続用途

用途 (主なアプリケーション)

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

基板間高さ 0.7mm
極数 信号極 : 2
電源極 : 4
接続形態 ストレート-ストレート
金具有/無 金具付
基板実装方法 SMT
極間隔 -
定格電流 DC 0.4A/Contact(信号極)
DC 10A/2Contacts(電源極)
定格電圧 DC 30V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.

特長

  • スマートフォン用としては業界最高クラス(※)となる10Aの高電流通電が可能で、バッテリーの充電時間短縮に貢献します。(基板パターンはカタログをご参照下さい。)
    (※)スマートフォン向けバッテリー接続用途の基板対基板コネクタにおいて(2017年1月当社調べ)
  • 上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。
  • 嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計
  • 自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
  • 環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-40℃~+85℃

めっき仕様

コード接点部テール部金具RoHS指令
829+ Au Au Au 対応

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