Japan
ノートPC、OA機器、車載機器など幅広い市場にお使いいただけるに業界標準の規格に準拠したカードエッジコネクタ群です。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。
産業用ロボットによる工程の自動化に対応した2種類のコネクタをご紹介します。1つは、フローティング機構により嵌合時の位置ずれを吸収する「基板対基板コネクタ」。もう1つは、FPC/FFCを挿すだけでロック可能な「ワンアクションロックタイプFPC/FFCコネクタ」です。 …
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
量産中の製品です。
(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
京セラの型名を入力してください。最大3種まで同時に検索することができます。