電子部品

電線対電線/基板コネクタ

8000 シリーズ

8000シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ2.79mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。

超小型電線対基板コネクタ

用途 (主なアプリケーション)

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など

極数別対応型番一覧:

仕様

分類 超小型電線対基板
極間隔 1.0mm
極数 2
対応電線 AWG#32
定格電流 DC 1.0A/Contact
定格電圧 DC 30V/Contact
耐電圧 AC 500Vrms/min.
適用基板厚 -
嵌合高さ 2.79mm

特長

  • 従来の自社製品(8005シリーズ)に比べ体積比約27%の省スペース化を実現。
  • 衝撃、振動に強いインシュレータロック構造を採用。クリック感のある確実な嵌合をします。
  • プラグコネクタは、被覆をむかずに一括結線が可能なIDCタイプを採用。インシュレータに電線を通して圧接することによりAWG#32の細線でありながら、確実な接続と信頼性を可能にしています。
  • 環境にやさしい鉛フリー対応です。
  • コンタクト材質:銅合金
  • インシュレータ材質:耐熱樹脂
  • 使用温度範囲:-55℃~+80℃

めっき仕様

コード接点部圧接部RoHS指令備考
829+ Au(0.1µm Min.) Au 対応 推奨
829 Au(0.1µm Min.) Au 対応

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