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| 京セラでは携帯通信端末の小型・多機能化に合わせ、RF用の各種モジュールの開発を行っています。高周波設計技術、高密度実装技術を駆使し、アンテナスイッチモジュール、BluetoothTMモジュール等を供給しています。 |
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GSMクアッド+UHTSデュアル対応アンテナスイッチモジュール。
超小型サイズ（3.2x3.2mm）で、低ロス、低消費電流を実現しています。 |
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GSMデュアル/トリプルバンド対応の小型・抵挿入損失を特長とする受信（Rx）モジュールです。 |
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Bluetooth機能を搭載したHCI対応モジュール。独自のセラミック多層基板技術やパッケージング技術を用い、小型化を実現しています。
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| BluetoothはBluetooth SIG Inc.の登録商標です。 |
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GPS機能を搭載した小型、低消費電力、高感度のモジュールです。 |
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| 関連情報 |
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