電子部品

セラミックレゾネータ

さまざまな電子機器に使用されるマイクロプロセッサの基準クロック発振部品として用いられます。京セラでは優れた加工技術、アセンブリ技術、パッケージング技術により、小型·高性能化を実現しています。

特長

  • 全ての周波数で基本波振動を用いており、安定した発振が可能です。
  • 小型・低背で機器の小型化・薄型化に貢献します。
  • 負荷容量内蔵タイプをラインアップし、部品点数や実装面積の削減に貢献します。
セラミック レゾネータ

負荷容量内蔵タイプをラインアップし、部品点数や実装面積の削減に貢献します。

車載用

負荷容量 内蔵型

シリーズ サイズ
(mm)
周波数範囲 周波数
初期公差
(25℃)
周波数
温度特性
動作
温度範囲
7.4 x 3.4 x 2.0max 2.0~8.0MHz ±0.5% ±0.3% -40~+125℃
7.4 x 3.4 x 2.0max 8.1~20.0MHz ±0.5% ±0.1% -40~+125℃
4.5 x 2.0 x 1.2max 8.0~20.0MHz ±0.5% ±0.1% -40~+125℃
4.5 x 2.0 x 1.2max 4.0~10.0MHz ±0.5% ±0.3% -40~+125℃
4.5 x 2.0 x 1.2max 10.1~20.0MHz ±0.5% ±0.5% -40~+125℃
3.2 x 1.3 x 1.0max 8.0~20.0MHz ±0.5% ±0.5% -40~+125℃

一般用

負荷容量 内蔵型

シリーズ サイズ
(mm)
周波数範囲 周波数
初期公差
(25℃)
周波数
温度特性
動作
温度範囲
7.4 x 3.4 x 2.0max 2.0~8.0MHz ±0.5% ±0.3% -40~+85℃
7.4 x 3.4 x 2.0max 8.1~20.0MHz ±0.5% ±0.1% -40~+85℃
4.5 x 2.0 x 1.2max 8.0~20.0MHz ±0.5% ±0.1% -40~+85℃
4.5 x 2.0 x 1.2max 4.0~10.0MHz ±0.5% ±0.3% -40~+85℃
4.5 x 2.0 x 1.2max 10.1~20.0MHz ±0.5% ±0.5% -40~+85℃
3.2 x 1.3 x 1.0max 8.0~20.0MHz ±0.5% ±0.5% -40~+85℃

負荷容量 非内蔵型

シリーズ サイズ
(mm)
周波数範囲 周波数
初期公差
(25℃)
周波数
温度特性
動作
温度範囲
7.4 x 3.4 x 2.0max 2.0~8.0MHz ±0.5% ±0.5% -40~+85℃

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