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- 半導体·液晶製造装置
用途から選ぶ
半導体·液晶製造装置での用途
- ウエハ製造用装置
- インゴットの引き上げ、切断、ウエハの研磨
- 露光装置
- レーザー光による、基板作成などに用いられる回路パターンの「現像」工程
- エッチング装置
- エッチングして部分的に酸化膜を除去します。その後、不要なレジストも取り除きます。
- 成膜装置（CVD·スパッタリング）
- 化学気相成長（CVD）やスパッタリングにより薄膜を形成
- 組立用装置（ダイシング·ボンディング）
- ウエハの切断、チップとリードフレームの固定、金線での接続
- 液晶製造用装置
- 大きく薄いガラス基板を高速で正確にかつクリーンに処理
