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スーパー放熱基板 「AtsuDo™」

熱伝導率386W/m・K の銅の特性を生かした高い吸熱応答性能

・高強度セラミックに厚銅( 厚み1㎜以上) を接合
・銅厚みUP で熱容量が大きく、過渡放熱特性に優れる
・高絶縁の窒化ケイ素基板により放熱と絶縁を両立
・窒化ケイ素以外の基板材料も対応可。ご相談下さい。
※「AtsuDo」は京セラ株式会社の登録商標です

特性

  • 高熱伝導性
  • 絶縁性

特長

基板材料と金属の組み合わせ例

放熱性シミュレーション

□1”基板、接合銅厚み0.3mmと1.5mmで比較

専門の担当者がご質問を承ります。お気軽にご相談ください。

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080-6202-8600
受付時間 9:00~17:00(弊社営業日)
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