| 製品情報 |
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| 京セラのサーマルプリントヘッドは、駆動用ICの搭載方法に従来からのワイヤーボンディング方式に対して京セラ独自の実装技術を駆使したフェイスダウンボンディング方式を採用することにより、高い信頼性と高い生産性を同時に確保しております。また、機械的・電気的な仕様面につきましても、お客さまとの打ち合わせに基づき、さまざまなご要望に柔軟にカスタム対応いたします。 |
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薄膜成膜技術やフォトリソグラフィのプロセス技術に加え、サーマルプリントヘッドの基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品までの社内一貫生産体制をもつ京セラであるからこそ、グレーズ形状や抵抗値、あるいは保護膜タイプの最適化などの選択が可能となります。また、ヘッドの形状についても平面タイプ、端面タイプ、コーナーエッジタイプをとり揃えており、お客さまのプリント・ニーズを実現する最適なサーマルプリントヘッドをご提供いたします。 |
サーマルプリントヘッドに関するお問い合わせは薄膜部品開発部マーケティング課までご連絡下さい。
TEL : 075-604-3400
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