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有機パッケージ・プリント配線板

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京セラサーキットソリューションズ株式会社は、更なる事業拡大を目指すことを目的とし、
2016年4月1日に事業を京セラ株式会社へ統合しました。

設計・サービス

基板設計
LSI パッケージからマザーボードまでを ⼿掛ける基板メーカーだからこそ出来る、 最適な回路基板設計をご提案いたします。
業界トップクラスの高い密度配線基板技術をベースに、長年培ったプリント回路設計のノウハウを活かし、コストパフォーマンスに優れた⾼品質のプリント配線板を設計いたします。
デザイン
シミュレーション
多彩なシミュレーション技術のラインナップにより、 お客様の設計上の課題解決をサポートいたします。
設計仕様検討から実機評価に⾄るまで、基板性能の課題を各種シミュレーション技術を活⽤することで解決し、お客様の製品開発を幅広くサポートしています。
デザイン
ワンストップソリューション
先進技術のサポートで、設計から部品実装まで、 お客様の幅広いご要求にお応えしています。
お客様の新製品開発を「設計」、「シミュレーション」、「試作プリント配線板短納期サービス」でサポートし、さらに「部品実装」までもを⼀気通貫にてお⼿伝いすることで、試作開発におけるベストなソリューションを提供いたします。
デザイン
お問い合わせ:
有機材料に関するご相談は、私たちに
お任せください!!

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