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有機パッケージ・プリント配線板

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プリント配線板

厚銅基板
大電流/放熱処理対策を必要とするパワー系部品に対し、有機材ベースの厚銅基板/制御回路と大電流回路の同一層配線対応基板をご提供いたします。
エニーレイヤー基板
携帯電話やデジタルスチールカメラなどのコンシューマ用途から、携帯電話無線通信基地局などのシステム用途まで、部品の高密度実装要求に応えられる超微細配線を実現するビルドアップ基板をご提供いたします。
高多層基板
高密度化技術、および高多層積層技術により、高精度高精細な配線と高アスペクト比を実現した、最先端の高密度高多層基板をご提供いたします。
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