閉じる

有機パッケージ・プリント配線板

Global site

エニーレイヤー基板

製品に適した薄板/多段/AnyLayer構造のご提案

携帯電話やデジタルスチールカメラなどのコンシューマ用途から、携帯電話無線通信基地局などのシステム用途まで、部品の高密度実装要求に応えられる超微細配線を実現するビルドアップ基板をご提供いたします。

特長

  • 75μm以下の微細な回路パターンを実現(40μm対応可能)
  • Via-on-Via、Via-on-IVHなどにより配線自由度がさらに向上
  • 100μm以下の微細ビアホールの実現によりランド径の縮小
  • スタックビアと薄化対応によりAnyLayer構造/超高密度実装を実現
  • ビア部のフィルドメッキ処理により接続信頼性が向上
  • 層間厚及びメッキの安定化によりインピーダンス精度の向上
  • ピール強度の向上で部品のリペアも可能
  • ビルドアップ技術と高耐熱基材との組み合わせで車載関連機器に最適な提案が可能

基板仕様

項目仕様
ビルドアップ回数(Max) 4
L/S(Min) 内層 40/40μm
外層 50/50μm(40/40μm)
ビア径/ランド径(LVH) 75/150μm
最小パッド幅/パッド間隔 50/50μm
コア厚(Min) 0.04mm
絶縁層間厚(Min) 0.03mm
総板厚 3-2-3 0.45mm
4-2-4 0.55mm

構造イメージ

構造イメージ

構造イメージ

製品用途

  • 携帯電話
  • デジタルビデオカメラ
  • 携帯電話用無線基地局
  • ハイエンドサーバ
  • 医療機器
  • 高密度実装や高信頼性が必要な製品
お問い合わせ:
有機材料に関するご相談は、私たちに
お任せください!!

ページのTOPへ