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有機パッケージ・プリント配線板

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高多層基板

技術力で培われた高信頼性多層基板の提供

高密度化技術、および高多層積層技術により、高精度高精細な配線と高アスペクト比を実現した、最先端の高密度高多層基板をご提供いたします。

特長

  • 穴あけ、めっき技術の確立による高アスペクト比製品の実現
  • 高精度レジストレーション技術により複数回積層の貼り合わせ基板に対応
  • コンデンサ機能内蔵により実装効率化と機能性強化の実現
  • ビルドアップ技術の融合により高多層基板での更なる高密度実装が可能
  • 高精度パターニングにより高精度インピーダンスコントロールが可能
  • バックドリル加工追加により電気特性に効果発揮

基板仕様

項目仕様備考
層数 4~50層超 高多層多重積層基板
板厚 0.4~7.0mm 0.06mmコア材対応可能
(BC材0.025mm)
材質 FR-4、FR-5相当材他 各種低誘電材、BTレジン、ポリイミド
ビルドアップ回数 3 スキップビア対応可
最大基板サイズ 477×699mm
最大アスペクト比 20
スルーホール BVH、IVH 可 ビア構造:IVH on 2段スタック
L/S(Min) 80/100μm(外層) 75/75μm(内層)
バックドリル ドリル径+0.15mm 特殊仕様

構造イメージ

製品用途

  • 大型コンピュータ
  • コンピュータ周辺機器
  • 通信機器
  • 計測機器
  • 基地局
お問い合わせ:
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お任せください!!

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